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散热器设计误区

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误区1:底面镀镍镜面散热就好 Ehvacr

      对于散热器底座工艺设计,由于多运用与中低端产品,而高端散热器产品基本仍以镜面底座为主,而且宣传时更是会重默强调,这让不少人误认为镀镍的镜面处理散热就好。对于散热器的化学表面处理,有两个常见作用:防腐和美观。镀镍层非常薄,实际上不会对散热产生什么可察觉的影响。至于是否镜面,其实要结合产品所选用的导热界面材料而定。如果选用的柔性好、厚度高于0.2 mm的界面材料,则是否抛光镜面影响并不大。总之,散热器主题设计的很棒,但其性能是否能得以发挥,还是要依赖于散热器与CPU处理器的接触面是否良好,也就是说接触热阻必须通过一定的手段处理好。如果接触面设计不好,散热器堆多少料、风扇再好也全是白搭。 暖通在线

误区2:热管直触式散热器性能更好 暖通百科

      消费电子领域,热管往往被吹嘘的神乎其神,太空散热技术、液冷技术、超快速散热黑科技……不可否认,热管确实是散热设计的重要物料,其选择和使用涉及的因素还相当繁杂,我们先不理会。但热管直触散热器的性能未必就更好。这是因为,热管直触芯片,其必须保证平面度,因此热管必须CNC处理,而为了适应CNC处理,热管的管壁就需要设计的更厚,更厚的管壁意味着热管的热阻增加,因此,综合看来,热管直触式设计未必就能获得更好的散热效果。另外,热管直接裸露在外,大家可以想象,万一磕着碰着,将热管管壁撞破,那么…… 暖通在线

误区3:侧吹风比下吹风好

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      其实,任何一种风道都各有优劣。对于侧吹风的设计,全部的力量提供给主芯片,对于主芯片的冷却效果更好,但其却无法照顾到主板上其它器件的散热。而下吹风却可以全面覆盖内存、MOSFET、电容等小器件。但下吹风导致内部风道紊乱。而且由于下吹风时,风扇吹出的风将直接撞击到主板,风扇也会工作在比较高的工作点处,对于风扇运行寿命、噪音体验、风扇稳定性都有影响。 版权为ehvacr.com

误区4:散热器上的越紧越好

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       很多专业的热设计工程师都认为,单纯从散热角度来讲,散热器上的越紧,接触热阻越低,因而散热会越好。但这却是一个误区。压力过大有很多坏处。首先,过大的固定力会压坏芯片,导致产品还没使用就被损毁。其次,当压力过大时,单板受力太大,将会出现变形。变形会导致芯片与散热器之间的接触从面接触转化为线接触,极大提高热阻,这就是为什么压力过大的话,芯片的散热反而会恶化。另外,当压力较大,芯片温度变化较快时(比如突然运行一个大型游戏),芯片内部的机械应力由于不能得到好的释放而更容易产生微细裂纹,芯片的运行寿命也会大幅缩减。

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       散热器设计的这几个方向性策略,大家要把握好。不要高端的、更复杂的工作做完了,由于细节的疏忽,导致工作价值得不到体现。

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